会社のニュース RFID 複合航空機部品工場の翼をかかる

クレア Swedberg 著

金属の使用からの順序航空機ののための複合材料への航空宇宙産業の転移 2012 ように 2 月 14 日は、時々短い保存性が収容しある、非常に熱く、非常に冷たい条件をなりません複合材料を使用によって平面の軽部品の製造業者を作るこの変更を要求しなければ。 原料は凍結温度で低下を防ぐために貯えられそれから航空団か他の部品に形成の後で治癒のために熱くしなければなりません。 無線周波数の同一証明によるそのプロセスを監視することは貯蔵の間に治癒の間に 300 の華氏温度（149 の摂氏温度）の温度に抗するには RFID の札が普通険しくない十分にまたは凍結温度場合もありますので挑戦的なである。

OATSystems は、Xerafy と協力して、それらの温度に抗するように設計されている Xerafy の札を用いる開発しこうしてこれらの複合材料および製作所の内のそれらからなされるプロダクトを追跡できます極度な RFID として知られている解決を。 OATSystems のソフトウェアは風邪からユーザーが保たれました貯蔵および、残りの保存性を確認することをそういう風にで、材料時間を追跡することを可能にします。 航空団を製造するある胴体の部品（無名に残すことを頼み、）ずっと秋 2011 年以来の新しいシステムを利用している 1 つの米国の会社、部品およびそれらを形成するのに使用される工具細工を追跡するため。 他の宇宙航空会社はまた今言います Su Doyle の企業プログラムの OATSystems の頭部をシステムを使用し始めています。

OATSystems-Xerafy の解決は高温によって追跡したにちがいない、また時からの札の位置を（タイムスタンプと共に）識別するためのオートムギ基礎続きのソフトウェア成っています項目のための MicroX II の札を含む複数の Xerafy の札モデルから終了する部分が顧客に途中で去るまで材料が場所で着くこと。

複合材料をからの追跡するために解決を使用して製造業者の場合には既に、目的を治すためのオートクレーブに置かれるときまで受け取られるとき RFID の札は用いられています。 将来、会社は各々の終了する部品が設備を去るまで示します治癒プロセスによってそして残りの未完成品中材料を追跡するのに札を使用するように意図することを。 さらに、会社は加え複合材料が治る前に定形である）部品が工具細工合成物で構成される工具細工またがまた高温--に材料さらされるので（型治る始め、に Xerafy MicroX II の札をこうして自身の限られた保存性をと同時に過します。

会社は合成の prepreg 材料（前浸透させた合成繊維）が切断、レイアウトおよび治る前に貯えられる 2 つのフリーザーのそれぞれに Impinj の読者および 2 本のアンテナを取付けました。 prepreg のロールを含んでいるカートンが設備で着くとき、Xerafy の札はそれにより到着時刻と共にその材料の動きの記録を、作成する各カートンに、付します。 その情報はオートムギ基礎続きのソフトウェアで貯えられます。 第 2 札は prepreg のロール自体にロールがカートンによって常にとどまらないので、重複を提供するために加えられます。

ロールを含んでいるカートンは Impinj の読者がカートンおよびロール札におよびオートムギ基礎続きのソフトウェアにケーブルで通信された関係によって先にその情報を符号化される ID ナンバー捕獲するフリーザーにそれから持って来られます。 2 本のアンテナがあるので、ソフトウェアは各項目がであるかどうか定められますフリーザーに入るか、または残します。

カートンがフリーザーから取除かれ、クリーン ルームに動くとき、もう一人の質問者はロールの位置を示すためにソフトウェアを更新するそのカートンおよびロールの札の ID を捕獲します。 クリーン ルーム内の労働者はロールからの必須の部分を切り、ポリウレタン袋に置き、そしてその袋に RFID の札を付けます。 袋の札の ID ナンバーはそれにより複合材料の部分が低温貯蔵から残った時間の絶え間ない記録を提供するロールおよびカートンに、付す札の ID にそれから結婚しています。 原料は 0 の華氏温度（- 18 の摂氏温度）で一般に貯えられなければなり 400 時間だけまで室温で保つことができますその時点で使用不可能になります。

従って材料は治ることを約あることを材料の袋に入れられた部分が治癒の札のためのオートクレーブへの輸送への鋳造物前のためのレイアウト部屋にもう一度読まれれば、示します持って来られれば。